Једнокомпонентне и двокомпонентне лемила се веома често користе. Код двокомпонентних лемилица за преливање, смола и тврдило се мешају у одређеном односу уз помоћ одговарајуће опреме и, као стандард, сипају у шупљину кроз статичку мешајућу цев. Овај процес хладног преливања је стога неметалишна метода и захтева кућиште у које се лемилица сипа.
Заливање пружа многе предности: не само да обезбеђује одличну електричну изолацију, високу дисипацију топлоте и смањење вибрација и удара, већ пружа и отпорност на хемикалије, влагу, термичке шокове и циклично оптерећење, штити електронику од прашине и влаге и поседује противпожарна својства.
 
У зависности од специфичних захтева, обично се користе епоксидне, полиуретанске и силиконске смоле. Све се разликују по својим својствима (Табела 1). 

Конформни премаз се користи за потпуно или селективно премазивање штампаних плоча. У случају селективног премазивања, само неопходна подручја штампане плоче су прекривена заштитним слојем. Углавном се разликују два типа премаза: премаз танког слоја, са брзим стврдњавањем и прилагођеном вискозношћу, обећава високу економичност у производним процесима. Насупрот томе, облога дебелог слоја пружа нарочито високу заштиту ивица и површина, штитећи електронске склопове, нарочито од екстремне влажности. У оба случаја, конформне облоге након сушења формирају дебљине слоја од 30 до 2000 µm. То значи да се електронски склоп и даље може уградити у ограниченим просторима. 

 Због променљиве вискозности заштитних премаза, а самим тим и њиховог различитог понашања тока, принцип DAM & FILL се често примењује на попуњене електронске склопове. У том случају, тиксотропни заштитни премаз се користи за формирање "бране" око компоненти које не смеју бити инкапсулиране, као што су конектори. Остале компоненте се затим премазују заштитним премазом ниске вискозности ("Fill").

За конформно премазивање користе се разни полимерни материјали. Корисници могу да бирају, на пример, између производа на бази силикона и оних који се очвршћавају УВ зрачењем. Први су идеални за сурове радне услове, као што су ваздухопловни или офшор сектори, због широког температурног опсега од -40°C до +200°C. Други се састоје од акрилата и полиуретана или хибрида оба материјала. Оне се пре свега карактеришу тиме што се веома брзо стврдњавају уз помоћ УВ зрачења и нуде одличну отпорност на термичке шокове.

Примене конформних премаза су разноврсне и крећу се од аутомобилске индустрије до железничке технологије, технологије сензора, индустријске електронике, медицинске технологије, као и горе поменуте офшор технологије ветарне енергије и ваздухопловне технологије.

Топлотно-растопљено обликовање је специјализовани облик инкапсулације. У овом процесу склоп се у једном кораку умотава у материјал, стварајући кућишну конструкцију и истовремено штитећи склоп. Електроника у процесу није оштећена, јер термопластични материјали ниске вискозности имају ниску температуру обраде и обрађују се при знатно нижем притиску убризгавања него у стандарном ливењу пластике. Ово штити компоненте, омогућава брзо очвршћавање термопластика и чини процес релативно исплативим.

Инјекцијско пресовање под ниским притиском омогућава да се чак и осетљиве компоненте као што су контакти, сензори, штампане плоче и калемови уграде, залепе или запечате по IP68 стандардима на еколошки прихватљив начин, чиме се штите чак и од најсуровијих услова.

Један сектор који је јако погођен спољашњим утицајима је, на пример, пољопривреда. Овде су машине свакодневно изложене променљивим временским условима. Пресовање врућим растопом је идеално за заштиту њихове електронике: пружа поуздану, дуготрајну заштиту од влаге, температурних флуктуација, корозије и вибрација. 

Екстремне температуре, прљавштина и влага, хемијски или механички стрес: уз одговарајући метод заштите компоненти, електроника је заштићена од готово сваког спољашњег утицаја. Међутим, један аспект мора бити узет у обзир: заливање је могуће само ако функционалност уграђених компоненти није угрожена коришћеним материјалима. То такође захтева решење за повезивање компатибилно са ливењем – употреба стандардних ПЦБ конектора је стога искључена. Разлог за то је технологија контакта опруга–сечиво, која се обично састоји од два дела, а при чему ливећи материјал може да продре у рањиво подручје спајања и тиме омета контакт.

Код конвенционалних конектора контактна површина стога мора бити запломбирана методом "брана и попуњавање" пре ливења како би се избегао ризик од уплитања лемила (сл. 2). Проблем је у томе што би лемило у контактној области могло, с једне стране, оштетити контактне тачке и тиме прекинути пренос сигнала. Друго, он би инхибирао својства релаксације опруге.

Да би се омогућила инкапсулација уз обезбеђивање неопходне поузданости, препоручљиво је одабрати једноделно решење за повезивање, односно конектор који не захтева конвенционално подручје за спајање. Код таквог једноделног конектора немогуће је да инкапсулант продре у контактну површину.