hm2.0 доња плоча штита, тип B25 Ставка бр. 244-21600-1
Слично илустрацији
ПЕРПЕНДИКУЛАРАН
Пресс-фит технологија
- 25 контаката
- Дужина конектора: 3,4 мм
- за дебљине ПЦБ од најмање 1,44 мм
- Испитано у складу са IEC 61076-4-101
Техничке спецификације
Основе
| Спецификација | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Оцена | 2 |
| Број контаката | 25 |
| Технологија повезивања | Пресс-фит технологија |
| Дужина кабла | 3,4 мм |
| Радна температура | -55°C до +125°C |
Материјал
| Контакт подаци | Бронза |
|---|
Механички
| Димензија мреже | 2,0 мм |
|---|---|
| Контактна сила по контакту | Заштита: макс. 1 N |
| Триакција по контакту | Заштита: мин. 0,15 N |
| експлуатациони век | 250 циклуса уметања |
Електрични
| радни струј | 1,5 A при +20°C, 1,0 A при +70°C |
|---|---|
| Отпор напред | макс. 20 mΩ |
| Отпор изолације | најмање 104 MΩ |
| Испитно напон | 750 V р.с. |
| Пренос података | 3.125 ГПс |
Одобрења / Усаглашеност
| Животна средина | У складу са RoHS директивом |
|---|
Спецификација рупе
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | мин. 1,44 мм |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | мин. 1,44 мм |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | мин. 1,44 мм |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | мин. 1,44 мм |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Слојна структура у складу са IEC 60352-5
Обрада
клешта
Einpresswerkzeug für hm2.0 unteres Schirmblech 5 reihig
Artikelnummer 884-740-W2
Паковање
Плех
24 комада по плеху
25 плехова по кутији